半导体供需吃紧情况 Arm称2022年上半年才能纾解

针对半导体近期供需吃紧的情况，Arm 台湾总裁曾志光今日表示，虽然有部分厂商积极扩产，但半导体缺货情况在短期内可能还是无解，估计最快可能要等到 2022 年上半才会比较纾解。

他表示，基本上缺货问题在短期内应当无解，随着疫苗供给渐渐量产，有越来越多人接种，之后可预期在 7 月或 9 月之后，将有越来越多国家与城市恢复正常状态，当人们回到办公室与学校，就会有新一波IT相关需求。

他认为，当逐渐回到正常状态，有些需求可能会减少，毕竟人们已经完成购买相关产品的行为，但另外有些新的IT需求又会产生，需求的面向可能不同。例如去年的此时，由于车厂停产，车用芯片可能乏人问津，但去年下半起相关需求又逐渐回温，这才发现相关芯片可能供给不足。所以整体而言，到时候可能有些产品会供过于求，有些则呈现缺货。

IT之家了解到，Arm 公司今日正式宣布推出 Armv9 架构，这是自十年前 Armv8 推出以来，该架构的首次重大变革。该公司表示，Armv9 将用于未来 3000 亿颗 ARM 芯片中。