台湾如何牵制全球芯片?今日，美媒用两张图表，展示世界各地对台湾半导体的依赖程度。
从计算机、智能手机到汽车制动传感器…… 各种电子设备都离不开芯片，而在关键的芯片制造环节，中国台湾及大陆正发挥不容小觑的影响力。
台北研究机构 TrendForce 数据显示，2020 年，中国台湾地区在全球晶圆代工市场中市占率高于 60%，远超占比 18% 的第二名韩国。
全球前十大晶圆代工厂中，龙头台积电、第三名联电、第七名力积电总部均位于台湾，总部位于马六甲海峡的第八名 VIS 亦在台湾拥有生产基地。
其中，仅台积电一家的全球市场份额就高达 54%。
可以看到，中国台湾之所以在全球芯片产业链中占据的重要战略位置，与台积电在市场份额、技术先进程度等方面的领先息息相关。
苹果、华为、高通、英伟达、AMD、联发科等知名芯片设计企业，都是台积电的客户。
中国大陆市占率为 6%，其中，中芯国际一家就贡献了 5% 的市场份额。
TrendForce 预测，2021 年 Q1 全球前十大晶圆代工厂的总营收有望同比增加 20%。
从 2020 年 Q1、2021 年 Q1 全球顶尖芯片晶圆厂的营收来看，台积电的赢面相当明显。
前十大晶圆代工厂中，台积电在 2021 年 Q1 营收有望达到 129.1 亿美元，比其他 9 家的营收总和还多，超过第二名三星的 3 倍。
不仅如此，台积电与三星在 Q1 的营收差距也进一步拉大。
台积电 2021 年 Q1 营收有望同比增长 25%，第二名三星 Q1 营收则有望同比增长 11%。
而台积电 2021 年 Q1 营收预计大幅增长的原因，与 2020 年以来的晶圆产能缺货潮，以及 5G、高性能计算、汽车等终端市场对芯片需求旺盛有关。
从 2020 年至今，芯片产能短缺对诸多下游应用市场造成影响，数家汽车制造商因此减产、停产，多国政府向中国台湾地区发去求援信号。
在此背景下，产能十分抢手的台积电表态称，如果能够增加产能，将会优先生产汽车芯片。
超强市场表现背后，是先进技术实力雄厚
在台积电市占率遥遥领先的背后，“强者恒强、赢家通吃”的定律在芯片制造市场展现得尽致淋漓。
台积电的一大优势，在于技术先进程度。
目前，台积电与三星是全球范围内唯二能够量产 5nm 制程芯片的厂商。但从集成度来看，台积电 5nm 制程技术密度高于三星。
此外台积电已经开始对 3nm 制程工艺进行布局，预计于 2022 年进行投产。
而三星的 3nm GAA 工艺已在研发中，同样预计在 2022 年投入量产。
除了三星外，放眼望向整个晶圆代工市场，当下很难再找到，能威胁到台积电地位的对手。
中芯国际 7nm 研发已完成，有望追赶台积电
中芯国际是中国大陆第一大晶圆代工玩家，最新全球市场排名第五。
排在它前面的 4 家代工商中，联电、格芯均已放弃先进制程的研发，唯有台积电和三星仍角逐 7nm 及更小制程的芯片制造市场。另一家位于先进制程赛道的英特尔，则鲜少从事芯片代工业务。
这样看来，仍计划布局先进制程的玩家中，中芯国际是最有希望 “搅局”的黑马。
根据此前报道，中芯国际在 14nm 工艺的良品率已经达到 95%，可以说与台积电的良品率持平。另据业界人士透露，中芯国际目前已完成 7nm 制程开发。
但考虑到工艺成熟仍需耗费时间，以及中美贸易摩擦的大背景下，生产 5nm 芯片所需的 EUV 光刻机迟迟未到位，中芯国际要想在先进制程市场占据一席之地，还有相当长的路要走。
“台积电占据着主导地位。在高端市场，它没有太多的竞争对手。”市场分析机构 Gavekal 的技术分析师 Dan Wang 说，“中芯国际的模式可能需要过一段时间才能发挥作用。但从目前来看，它可能确实是一家非常赚钱的公司。”
结语
台湾晶圆代工重镇地位难撼动通过拆解全球各个国家与地区、全球排名前列的晶圆代工玩家营收数据，不难得出台湾在全球晶圆代工市场中占据重要地位的原因：作为晶圆代工领先企业台积电、联电等企业的大本营，中国台湾地区在晶圆产能、技术先进程度方面均有深厚积累。
尽管从 2020 年起，为规避中美贸易摩擦、新冠疫情、缺芯潮等种种不利因素影响，许多国家与地区纷纷推出晶圆制造能力提振计划，但短期内将无法改变台湾作为全球晶圆代工中心的事实。
