全球半导体硅晶圆第一季出货面积达36.79亿平方英寸 创下单季新高

今年首季全球硅晶圆出货创下单季新高，并提到，硅晶圆供给将持续吃紧。

SEMI 数据显示，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79 亿平方英寸，较去年第四季的 36.45 亿平方英寸增加约 1%，更比去年同期的 33.37 亿平方英寸增加约 10%。

在所有的半导体市场持续成长的推动下，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79 亿平方英寸，超越 2021 年第三季创下的 36.49 亿平方英寸，创下单季历史新高，且因有许多新半导体晶圆厂投资，硅晶圆供给将持续吃紧。

SEMI 表示，创纪录的硅片出货量表明，半导体行业的各个领域都在不断增长。硅片供应紧张，新半导体工厂的投资有可能限制硅片供应。

关键词： 半导体行业 硅片供应 硅晶圆供给 全球半导体硅晶圆第一季出货面积