此前苹果公司推出了首款自研基于 ARM 架构的 Mac 芯片 M1，配备 8 核中央处理器、8 核图形处理器和 16 核架构的神经网络引擎，CPU、GPU、机器学习的性能及能效，较目前的产品都有明显提升。IT之家获悉，苹果自研 M1 采用目前行业最先进的 5nm 工艺打造，集成 160 亿个晶体管。苹果 MacBook Air 、MacBook Pro 13 英寸、Mac mini 首批搭载 M1 芯片。
近期，高通发布了最新的 5G 旗舰芯片骁龙 888，首发搭载了 Cortex-X1 超大核。骁龙 888 集成高通第三代 5G 调制解调器及射频系统——骁龙 X60，支持全球毫米波和 Sub-6GHz 全部主要频段。
据澎湃新闻报道，高通表示，对苹果新推出的 MAC 芯片 M1 同样持欢迎态度。高通公司总裁安蒙称，看到这款产品和芯片完全验证了高通数年前的想法，高通希望移动用户自己去定义芯片有什么功能，有什么需求，比如对高清摄像头的需求，对续航的需求等等。“这对很多合作伙伴来说都是新机会，像小米、华为都在推出自己的产品，这也说明在这个领域是有机会的。”
安蒙还指出，站在生态的角度，ARM 已经不仅仅是移动的范畴，而是一个生态系统，希望 ARM 可以继续推出更好的架构让业界使用，也希望 ARM 能保持自己的独立性。
