产业链人士透露 台积电第6代封装技术有望在2023年大规模投产

台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，也是全球最重要的芯片代工商，苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户，从 2016 年就开始为苹果独家代工 A 系列处理器。

除了晶圆代工，台积电其实还有芯片封装业务，他们旗下目前就有 4 座先进的封测工厂。在 6 月份，外媒还报道台积电将投资 101 亿美元新建一座芯片封测工厂，厂房计划明年 5 月份全部建成。

在芯片封装技术方面，产业链人士透露台积电的第 6 代 CoWoS(Chip onWafer on Substrate，晶圆级封装)封装技术，有望在 2023 年大规模投产。

台积电官网的信息显示，他们的 CoWoS 芯片封装技术，是在 2012 年开始大规模投产的，当时是用于 28nm 工艺芯片的封装，2014 年，又在行业内率先将 CoWoS 封装技术用于 16nm 芯片。

2015 年，台积电又研发出了 CoWoS-XL 封装技术，并在 2016 年下半年大规模投产，20nm、16nm、12nm 及 7nm 的芯片封装，都有采用这一技术。